銅箔的定義簡介: ?( ?銅箔)英文名字Copper foil:是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。...
銅箔的定義簡介: ?( ?銅箔)英文名字Copper foil:是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。...
隨著我國鋁箔麥拉產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展以及市場的變化,分條設(shè)備的生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng),產(chǎn)品質(zhì)量有待進(jìn)一步提高,根據(jù)目前使用的情況,概括各生產(chǎn)廠家在使用時(shí)對分條機(jī)性能要求,需要在以下方面改進(jìn): 提高條切機(jī)的生產(chǎn)能力。一般要求鋁箔放卷直徑在1000毫米左右,收卷直徑可達(dá)600毫米; 提高操作便捷性。鋁箔原卷的直徑增...
1.銅帶材向銅箔的軋制加工及厚度的變薄在質(zhì)的飛躍上需要具備的軋機(jī)的機(jī)械條件或其他相關(guān)工藝條件因素;這是壓延加工所面臨的本質(zhì)問題,銅箔區(qū)分于銅帶的根本差別就是在其厚度上,在國內(nèi),一般銅箔和銅帶的區(qū)分是以0.05mm界限來劃分的,美、日等國多以0.1mm來劃分,在中國海關(guān)進(jìn)出口是以0.15mm來劃分的,主要就是考慮到了...
鋁箔麥拉的認(rèn)識 基材:麥拉+裸鋁 顏色:銀色 厚度:0.06mm 0.1mm 短期耐溫180 長期耐溫120。 1、熱熔|熱融、自粘鋁箔麥拉:應(yīng)用于多導(dǎo)體控制線材的干擾遮蔽,如信號線,同軸電纜,有線電視線材,Series ATA排線或是局域網(wǎng)絡(luò)電纜。
雙導(dǎo)銅箔膠帶,壓花銅箔膠帶,無基材導(dǎo)電雙面膠帶。 本產(chǎn)品用于電磁射線干擾有較佳屏蔽效果,對于接地靜電放電有良好的表現(xiàn),同時(shí)本產(chǎn)品還是用于焊錫用途,檢驗(yàn)參數(shù): 材質(zhì):CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 膠粘厚度:0.035mm 膠體成分:導(dǎo)電膠(熱感應(yīng)性亞克力膠),粘著力:1.5~1.3kg/25mm,耐溫性-1...
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