銅箔的定義簡介：
( 銅箔)英文名字Copper foil：是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的
銅箔是一種導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔，電解銅箔主要 應(yīng)于數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，DVD，HVD精密電子產(chǎn)品，電腦通信，電線。
1)外觀品質(zhì)
銅箔兩面不得有劃痕、 壓坑、 皺褶、 灰塵、 油、 腐蝕物、 指印、 針孔與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、 使用性或銅箔外觀的缺陷。
2)單位面積質(zhì)量
在制造印刷線路板時(shí), 一般來說, 在制造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 制作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低, 銅箔質(zhì)量更難控制, 對(duì)銅箔的生產(chǎn)工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔, 多層板的內(nèi)層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術(shù)水平的不斷提高, 對(duì)印刷線路的精度要求越來越高, 現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。
3)剝離強(qiáng)度
在制造印刷線路板時(shí), 銅箔的重要特性在銅箔標(biāo)準(zhǔn)中都有明確要求。但對(duì)剝離強(qiáng)度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230, 都沒有對(duì)此作出明確要求, 僅規(guī)定剝離強(qiáng)度應(yīng)符合采購文件規(guī)定或由供需雙方商定。對(duì)于PCB用電解銅箔, 所有性能中最重要的就是剝離強(qiáng)度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強(qiáng)度不良, 則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強(qiáng)的結(jié)合力, 需要對(duì)生箔的毛面(與基材結(jié)合面)進(jìn)行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結(jié)晶并且有較高展開度的粗糙面, 達(dá)到高比表面積, 加強(qiáng)樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學(xué)親和力。
一般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強(qiáng)度需要大于1.34kg/cm。
4)抗氧化性
20世紀(jì)90年代以來, 由于印刷電路技術(shù)的發(fā)展, 要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經(jīng)受比過去更高的溫度和更長時(shí)間的熱處理。對(duì)銅箔表面, 尤其是對(duì)焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。
除以上4項(xiàng)主要性能要求外, 對(duì)銅箔的電性能、 力學(xué)性能、 可焊性、 銅含量等均有嚴(yán)格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標(biāo)準(zhǔn)》。
鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統(tǒng)一的國標(biāo)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
1.4.3 電解銅箔發(fā)展趨勢
電解銅箔的發(fā)展一直追隨著PCB技術(shù)的發(fā)展, 而PCB則隨著電子產(chǎn)品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化, 印刷電路表面安裝技術(shù)的不斷發(fā)展以及多層印刷電路板生產(chǎn)的不斷增長而促使印刷電路趨向細(xì)密化、 高可靠性、 高穩(wěn)定性、 高功能化方向發(fā)展, 由此對(duì)電解銅箔的性能、 品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術(shù)出現(xiàn)了全新的發(fā)展趨勢。缺陷少、 細(xì)晶粒、 低表面粗糙度、 高強(qiáng)度、 高延展性、 更加薄的高性能電解銅箔將會(huì)廣泛地應(yīng)用在高檔次、 多層化、 薄型化、 高密度化的印刷電路板上, 據(jù)估計(jì)其市場應(yīng)用比例將達(dá)到40%以上。
①優(yōu)異的抗拉強(qiáng)度及伸長率銅箔。常態(tài)下的高抗拉強(qiáng)度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性, 增強(qiáng)剛性避免皺紋以提高生產(chǎn)合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強(qiáng)度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩(wěn)定性, 避免變形及翹曲。
②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術(shù)的進(jìn)步, 使得傳統(tǒng)型的電解銅箔不適應(yīng)制造高精細(xì)化印制板圖形電路的需要。因此, 新一代銅箔——低輪廓(low proffle, LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現(xiàn)。毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/2以下為低輪廓銅箔, 毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/3以下為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩, 為等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 是成片層晶體, 且棱線平坦、 表面粗糙度低, 一般同時(shí)具備高溫高延伸率和高抗拉強(qiáng)度。超低輪廓銅箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度為0.55μm(一般銅箔為1.40μmm), 同時(shí), 具有更好的尺寸穩(wěn)定性, 更高的硬度等特點(diǎn)。
